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技术规格
2.1参数
| RTP-RL300 | |
| 最大产品尺寸 | 4-12英寸晶圆或者最大支持300×300mm产品 |
| 温度范围 | 室温~1250℃ |
| 最高升温速度 | 150℃/s |
| 温度均匀度 | ±1% |
| 温控方式 | 快速PID温控 |
| 降温速度 | 200℃/min（1000~400℃） |
| 腔体设计 | 可配置大气常压腔体或者真空腔体 |
| 腔体冷却方式 | 水冷腔体，独立水冷源控制冷却 |
| 衬底冷却方式 | 氮气吹扫 |
| 工艺气体 | MFC控制，常规两路气体，最大可扩充至6路气体 |
客服1